5月12日晚间，财联社一则新闻广泛传播，称美国半导体设备商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）对国内半导体代工厂（如中芯国际和华虹半导体等）发函，要求禁止用其设备生产军用产品，并启动“无限追溯”机制。随后，中信证券电子组立即询问相关上市公司，中芯国际、华虹半导体方面表示未收到类似函件。此外，中信证券还表示已与消息来源财联社（科创板日报）确认，对方表示相关描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事件无关，并未收到类似信函，致歉并确认随后会修改相关稿件。中信证券电子组称，应用材料（AMAT）、泛林（LAM）是中芯国际和华虹半导体的重要设备供应商，供应商无缘由发函给下游客户从商业角度考量逻辑不合理，除非美国相关部门受益，真实性需进一步确认消息来源。如中芯国际在3月公告就披露了采购自泛林（LAM）、应用材料、东京电子的设备订单，分别为6亿美元、5.4亿美元、5.5亿美元，采购金额较大。据悉，应用材料、泛林在全球半导体设备市场份额分别占比约17%、13%，为全球第一、第四大设备厂商，在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，尤其先进制程设备较难由非美厂商替代。中信证券电子组表示，一则尚未经证实的消息广泛传播，显示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不论消息是否属实，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。