日经中文网获悉，华为希望芯片封装测试以及芯片印刷基板的相关生产能最早在今年底以前完成大部分在中国的生产，以增加对自身供应链掌握的程度。然而最新一轮的美国禁令以及全球经济放缓让供货商对于在中国扩增产能产生迟疑。相关人士表示，关于半导体最终工序的封装与测试、以及芯片印刷基板制造，华为向国内外的半导体相关供货商提出，希望最快在2020年底之前在中国国内完成大部分扩产或移动产能。目前，半导体的前段制造工序很多分散在欧洲、日本、韩国和中国台湾等地，比较不可能任意移动，但是华为一直希望封装测试等完成芯片的最后一道工序，及后续的印刷电路板制造可以尽量移至中国。据了解，华为更已暂缓验证新的供货商，除非其已经有中国产能或是愿意配合在中国生产。其中一名消息来源表示“华为未来的供应链策略就是要本土化，以有中国产能的供货商为首要的策略伙伴”。