在美国商务部宣布进一步强化对华为及其关联公司使用美国技术和软件的限制后，8月18日，美国半导体行业协会（SIA）主席兼首席执行官约翰·涅弗（JOHN NEUFFER）发布声明，以回应美国宣布的新的出口管制规则变化。涅弗表示：“我们仍在评估该规则，但是对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。”对于美国的新规，涅弗重申SIA的观点，向中国销售非敏感的商用产品将推动美国本土半导体的研究和创新，这对美国的经济实力和国家安全至关重要。从去年第一轮禁令发布开始，据不完全统计，美国企业大约已向美政府提交了300份许可申请，约申请总量的四分之一获得批准。但在5G等关键领域，芯片级别的合作却仍然艰难。有消息称，高通依然在积极游说美国政府，要求撤销向华为出售零部件的限制。日本调查公司的统计显示，华为的最高端智能手机“MATE30”的5G版与制裁前的原机型相比，中国造零部件的使用比率按金额计算从约25%提高至约42%。另一方面，美国造零部件则从约11%降至约1%。成为代替的是华为自主设计的产品和来自日本等美国以外供应商的采购。在分析机构看来，美国选择采取“最极端”的方式打开了潘多拉盒子，将影响全球半导体产业链的长期走势。