最近，日本经济新闻在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions（东京都江东区）的协助下，拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为基带的核心装置。在基站的1320美元估算成本中，中国企业设计的零部件比例约为48％，其中四分之一是华为委托台积电（TSMC）生产的被称为中央处理器的半导体。这是负责加密处理等的核心零部件，由台积电使用美国技术生产。在中国设计的零部件中，台积电参与制造的比例有可能达到6成。由于美国加强管制，这些零部件有可能无法使用。可以称为“纯中国制造”的零部件比例有可能低于1成。此次调查发现的一个突出问题是，华为的基站十分依赖美国零部件，使用比例达到27.2％。华为最新的5G智能手机将美国零部件的比例减少到了1％，但基站的“脱美”进程却滞后。“FPGA”是在软件控制下负责将内部通信方式切换至最新的半导体，这些半导体均为美国莱迪思半导体和赛灵思公司的产品。对基站不可缺少的电源进行控制的半导体也是美国德州仪器和安森美半导体等的产品。此外，华为的基站还使用美国赛普拉斯半导体的存储器、美国博通的通信开关部件、美国亚德诺半导体的放大部件，基板电路使用的电子零部件中有德州仪器的产品。韩国零部件的使用数量仅次于美国，内存由三星电子制造。日本企业的零部件只有TDK和精工爱普生等的产品。